一种微孔填充用导电银胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310065308.X

申请日：

2013-03-01

公开(公告)号：

CN103184023B

公开(公告)日：

2013-07-03

发明(设计)人：

刘萍张双庆

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J902

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

江耀纯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101499125450 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:201310065308X 申请日:20130301
2013-07-03	公开	公开
2015-05-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种导电银胶及其制备方法 [P].

顾潇飞 ;

王伟飒 .

中国专利 :CN120464351A ,2025-08-12

[2]

一种导电银胶及其制作方法 [P].

金启明 ;

吴波 .

中国专利 :CN102040934A ,2011-05-04

[3]

一种导电银胶 [P].

苏建丽 .

中国专利 :CN103666355A ,2014-03-26

[4]

一种导电银胶及其制备方法 [P].

许文艳 ;

车龙 ;

余翠娟 ;

王宏 ;

陈菲菲 ;

陈军伟 ;

卜志杰 ;

于跃 ;

王修伟 .

中国专利 :CN105602504B ,2016-05-25

[5]

一种导电银胶及其制备方法 [P].

黄剑滨 ;

黄伟希 ;

刘伟康 ;

王刚 ;

刘绵州 .

中国专利 :CN109486462A ,2019-03-19

[6]

一种导电银胶及其制备方法和应用 [P].

金启明 ;

吴波 .

中国专利 :CN102040916B ,2011-05-04

[7]

一种笔记本键盘用导电银胶及其制备方法 [P].

何利娜 ;

朱庆明 ;

江海涵 .

中国专利 :CN105778841A ,2016-07-20

[8]

一种LED封装用导电银胶及其制备方法和应用 [P].

王冰冰 ;

陈长敬 .

中国专利 :CN117511467A ,2024-02-06

[9]

一种热固性导电银胶 [P].

张亚丽 .

中国专利 :CN103666356A ,2014-03-26

[10]

一种高性能导电银胶及其制备方法 [P].

邱昭武 ;

宋芳芳 ;

刘飞 .

中国专利 :CN101805575A ,2010-08-18

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