芯片散热结构及控制器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821589154.9

申请日：

2018-09-28

公开(公告)号：

CN209249448U

公开(公告)日：

2019-08-13

发明(设计)人：

黄润宇高晓峰丁佳婷吴泽华刘丹李庆陈东锁

申请人：

申请人地址：

519000 广东省珠海市斗门区斗门镇龙山二路西六号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

北京市隆安律师事务所 11323

代理人：

廉振保

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片散热结构及控制器 [P].

黄润宇 ;

高晓峰 ;

丁佳婷 ;

吴泽华 ;

刘丹 ;

李庆 ;

陈东锁 .

中国专利 :CN109273420A ,2019-01-25

[2]

控制器散热结构及控制器 [P].

黄昆 .

中国专利 :CN110720140A ,2020-01-21

[3]

控制器散热结构及控制器 [P].

徐显杰 ;

唐贺华 ;

林进贵 ;

奚家健 .

中国专利 :CN221710346U ,2024-09-13

[4]

控制器的散热结构及控制器 [P].

王刚 ;

李乙 .

中国专利 :CN220965474U ,2024-05-14

[5]

控制器的散热结构及汽车控制器 [P].

王位强 ;

林记亮 .

中国专利 :CN216752555U ,2022-06-14

[6]

散热结构及电机控制器 [P].

王才兵 .

中国专利 :CN209787679U ,2019-12-13

[7]

液冷控制器及散热结构 [P].

邵兆军 .

中国专利 :CN206713231U ,2017-12-05

[8]

控制器散热结构 [P].

孙斌 ;

郝阿明 ;

李杰 ;

毛峰 ;

李张文 .

中国专利 :CN215991707U ,2022-03-08

[9]

控制器散热结构 [P].

何慧清 .

中国专利 :CN202435775U ,2012-09-12

[10]

散热结构控制器 [P].

陶加山 .

中国专利 :CN201938022U ,2011-08-17

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