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图像传感器封装
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020203162.6
申请日
:
2020-02-24
公开(公告)号
:
CN211265473U
公开(公告)日
:
2020-08-14
发明(设计)人
:
俞度在
魏惠兰
李顺教
洪宗彻
梁时重
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
H01L27146
IPC分类号
:
代理机构
:
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204
代理人
:
王达佐;王艳春
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-14
授权
授权
共 50 条
[1]
图像传感器封装
[P].
俞度在
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0
俞度在
;
魏惠兰
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魏惠兰
;
李顺教
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李顺教
;
洪宗彻
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洪宗彻
;
梁时重
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梁时重
.
中国专利
:CN112086472A
,2020-12-15
[2]
图像传感器封装
[P].
崔瑞易
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崔瑞易
.
中国专利
:CN205248278U
,2016-05-18
[3]
图像传感器封装
[P].
徐守谦
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徐守谦
.
中国专利
:CN209401627U
,2019-09-17
[4]
图像传感器封装
[P].
林蔚峰
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林蔚峰
;
郭盈志
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郭盈志
;
钟英
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钟英
.
中国专利
:CN113097239A
,2021-07-09
[5]
图像传感器封装
[P].
林蔚峰
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机构:
豪威科技股份有限公司
豪威科技股份有限公司
林蔚峰
;
郭盈志
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机构:
豪威科技股份有限公司
豪威科技股份有限公司
郭盈志
;
钟英
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机构:
豪威科技股份有限公司
豪威科技股份有限公司
钟英
.
美国专利
:CN113097239B
,2024-01-16
[6]
图像传感器封装
[P].
金相昱
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金相昱
.
韩国专利
:CN118380443A
,2024-07-23
[7]
图像传感器封装
[P].
闵丙日
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机构:
虹软科技股份有限公司
虹软科技股份有限公司
闵丙日
.
中国专利
:CN113519059B
,2024-04-02
[8]
图像传感器封装
[P].
俞度在
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机构:
三星电机株式会社
三星电机株式会社
俞度在
;
金丙宪
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机构:
三星电机株式会社
三星电机株式会社
金丙宪
;
南宫容吉
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机构:
三星电机株式会社
三星电机株式会社
南宫容吉
;
洪宗彻
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机构:
三星电机株式会社
三星电机株式会社
洪宗彻
;
梁时重
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机构:
三星电机株式会社
三星电机株式会社
梁时重
.
韩国专利
:CN111883547B
,2025-07-08
[9]
图像传感器封装
[P].
闵丙日
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闵丙日
.
中国专利
:CN113519059A
,2021-10-19
[10]
图像传感器封装
[P].
徐守谦
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徐守谦
.
中国专利
:CN210136875U
,2020-03-10
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