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陶瓷颗粒磨圆装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022960985.6
申请日：
2020-12-09
公开(公告)号：
CN214080858U
公开(公告)日：
2021-08-31
发明(设计)人：
李金华
林庆生
申请人：
申请人地址：
528000 广东省佛山市南海区狮山镇桃园东路88号慧泉科技产业中心二期一、二、三栋研发车间的第三栋第4层F4C19、20
IPC主分类号：
B24B3102
IPC分类号：
B24B3112
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
胡彬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-31 | 授权 | 授权 |