脱模膜

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080005649.6
申请日
2020-03-06
公开(公告)号
CN112839809A
公开(公告)日
2021-05-25
发明(设计)人
川原良介 小屋原宏明 六车有贵 前川博亮
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
B32B2700
IPC分类号
B32B2718 B32B2732 C08J518 C09J740
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
王永红
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
脱模膜 [P]. 
井崎公裕 ;
吉原贤司 ;
藤田真人 .
中国专利 :CN102648093B ,2012-08-22
[2]
脱模膜 [P]. 
中尾洋祐 ;
土谷雅弘 ;
宇都航平 .
中国专利 :CN105359634A ,2016-02-24
[3]
脱模膜 [P]. 
川原良介 ;
小屋原宏明 ;
六车有贵 .
中国专利 :CN113840707A ,2021-12-24
[4]
脱模膜 [P]. 
中尾洋祐 ;
土谷雅弘 ;
宇都航平 .
中国专利 :CN110602896B ,2019-12-20
[5]
复合半透膜及复合半透膜的制造方法 [P]. 
浜田刚志 ;
冈部淳 ;
小川贵史 ;
中辻宏治 ;
木村将弘 .
中国专利 :CN109414660A ,2019-03-01
[6]
脱模膜及其制备方法和应用 [P]. 
金亚东 ;
刘洋 ;
李智文 ;
周玉波 ;
朱正平 .
中国专利 :CN112622312A ,2021-04-09
[7]
脱模薄膜用树脂组合物与脱模薄膜 [P]. 
幸田真吾 .
中国专利 :CN1637086A ,2005-07-13
[8]
电池隔离膜 [P]. 
邓斌 ;
高翔 ;
李晓华 ;
李晓明 .
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[9]
阻气性膜 [P]. 
上林浩行 ;
佐竹光 ;
德永幸大 .
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[10]
脱模膜和半导体封装的制造方法 [P]. 
田村辽 ;
中村弘司 ;
薮下谕 ;
谷口彻弥 ;
佐久间和则 .
日本专利 :CN117457510A ,2024-01-26