电子级低热膨胀系数覆铜板用超细硅微粉的生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810123619.6

申请日：

2008-05-27

公开(公告)号：

CN101280125A

公开(公告)日：

2008-10-08

发明(设计)人：

阮建军

申请人：

申请人地址：

222000江苏省连云港市新浦区浦南开发区珠江路6号

IPC主分类号：

C09C108

IPC分类号：

C09C312

代理机构：

南京众联专利代理有限公司

代理人：

刘喜莲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-10-08	公开	公开
2010-12-08	授权	授权
2014-12-03	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101707952051 IPC(主分类):C09C 1/08 专利号:ZL2008101236196 变更事项:专利权人变更前:连云港东海硅微粉有限责任公司变更后:江苏联瑞新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:222000 江苏省连云港市新浦区新浦开发区变更后:222000 江苏省连云港市新浦区新浦开发区
2011-03-30	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101078683335 IPC(主分类):C09C 1/08 专利号:ZL2008101236196 变更事项:专利权人变更前权利人:阮建军变更后权利人:连云港东海硅微粉有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:222000 江苏省连云港市新浦区浦南开发区珠江路6号变更后权利人:222000 江苏省连云港市新浦区新浦开发区登记生效日:20110221

共 50 条

[1]

低热膨胀系数PTFE覆铜板 [P].

葛凯 ;

刘庆辉 .

中国专利 :CN205082049U ,2016-03-09

[2]

一种低热膨胀系数覆铜板 [P].

曾昭峰 ;

彭家灯 ;

陈华涛 .

中国专利 :CN208290640U ,2018-12-28

[3]

一种低热膨胀系数覆铜板 [P].

张运东 .

中国专利 :CN206575661U ,2017-10-20

[4]

一种低热膨胀系数覆铜板 [P].

张元锋 ;

方元春 ;

沈杰 ;

贺元英 ;

贺荣财 ;

王汉红 .

中国专利 :CN211792224U ,2020-10-27

[5]

一种低热膨胀系数覆铜板 [P].

吕义平 ;

张毅 .

中国专利 :CN212086576U ,2020-12-04

[6]

一种低热膨胀系数覆铜板及其制备方法 [P].

张运东 .

中国专利 :CN111647253A ,2020-09-11

[7]

一种PTFE低热膨胀系数覆铜板及其制备方法 [P].

刘建华 ;

李倩 ;

王东方 ;

王小峰 ;

刘亚 ;

丁康佳 .

中国专利 :CN115515303A ,2022-12-23

[8]

一种覆铜板用低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法 [P].

刘一修 ;

查道鑫 ;

韩璐遥 ;

方超粮 ;

倪灶兴 ;

吴沁 ;

屈超 ;

叶彩霞 ;

姜晓斌 ;

程满环 ;

崔朋 ;

周讯 ;

黄飞 .

中国专利 :CN116874839B ,2025-04-18

[9]

一种具有低热膨胀系数的高频覆铜板用粘结片 [P].

俞卫忠 ;

俞丞 ;

顾书春 ;

冯凯 ;

赵琳 .

中国专利 :CN114369428A ,2022-04-19

[10]

一种具有低热膨胀系数的覆铜板及其制备工艺 [P].

周培峰 .

中国专利 :CN113263796A ,2021-08-17

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