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远红外电热空调发热芯片的装配工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110413838.X
申请日：
2011-12-10
公开(公告)号：
CN103167646A
公开(公告)日：
2013-06-19
发明(设计)人：
陆文昌
申请人：
申请人地址：
214415 江苏省无锡市江阴市祝塘镇祝璜路98号
IPC主分类号：
H05B320
IPC分类号：
B26F138
B26F144
B26F102
B26F114
B29C6564
代理机构：
江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210
代理人：
唐纫兰;沈国安
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-06-19 | 公开 | 公开 |
| 2016-01-20 | 授权 | 授权 |
| 2016-06-22 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734408169 IPC(主分类):H05B 3/20 专利号:ZL201110413838X 登记生效日:20160531 变更事项:专利权人 变更前权利人:江阴市霖肯科技有限公司 变更后权利人:江阴市文昌智能机电研究所有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:214415 江苏省无锡市江阴市祝塘镇祝璜路98号 变更后权利人:214415 江苏省江阴市祝塘镇祝璜路98号 |
| 2014-10-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587795871 IPC(主分类):H05B 3/20 专利申请号:201110413838X 申请日:20111210 |