用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120315654.5
申请日
2011-08-26
公开(公告)号
CN202242153U
公开(公告)日
2012-05-30
发明(设计)人
李建辉 林志铭 张孟浩 吕常兴
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号
IPC主分类号
B32B904
IPC分类号
B32B2728
代理机构
昆山四方专利事务所 32212
代理人
盛建德
法律状态
避免重复授权放弃专利权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜 [P]. 
李建辉 ;
林志铭 ;
张孟浩 ;
吕常兴 .
中国专利 :CN102950856B ,2013-03-06
[2]
一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜 [P]. 
向首睿 ;
林志铭 ;
李建辉 ;
周文贤 .
中国专利 :CN201494071U ,2010-06-02
[3]
集成电路板的双层聚酰亚胺复合膜 [P]. 
徐作骏 ;
张磊 .
中国专利 :CN205356797U ,2016-06-29
[4]
覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板 [P]. 
徐作骏 ;
张磊 .
中国专利 :CN205488090U ,2016-08-17
[5]
用于软性印刷电路板的聚酰亚胺膜以及采用该膜的软性印刷电路板 [P]. 
金城永泰 ;
赤堀廉一 .
中国专利 :CN1283132C ,2004-06-09
[6]
印刷线路板的双层聚酰亚胺复合膜 [P]. 
徐作骏 ;
张磊 .
中国专利 :CN205356801U ,2016-06-29
[7]
聚酰亚胺复合膜 [P]. 
李建辉 ;
向富杕 ;
林志铭 .
中国专利 :CN101422979A ,2009-05-06
[8]
薄膜层压的聚酰亚胺膜和柔性印刷电路板 [P]. 
前田乡司 ;
河原惠造 ;
堤正幸 ;
吉田武史 .
中国专利 :CN101193750A ,2008-06-04
[9]
用于印刷电路板的补强板 [P]. 
林志铭 ;
向首睿 ;
周文贤 ;
李建辉 .
中国专利 :CN201657483U ,2010-11-24
[10]
用于印刷电路板的消光补强板 [P]. 
林志铭 ;
吕常兴 ;
李建辉 .
中国专利 :CN202652692U ,2013-01-02