基板结构及其制法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201611122082.2
申请日
2016-12-08
公开(公告)号
CN108122854A
公开(公告)日
2018-06-05
发明(设计)人
张宏宪 梁芳瑜 曾文聪 赖顗喆
申请人
申请人地址
中国台湾台中市
IPC主分类号
H01L2300
IPC分类号
H01L23498 H01L2148
代理机构
北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人
程伟;王锦阳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
基板结构及其制法 [P]. 
张辰安 ;
孙崧桓 ;
吴建宏 ;
陈以婕 ;
廖文楷 .
中国专利 :CN104810338A ,2015-07-29
[2]
基板结构及其制法 [P]. 
詹慕萱 ;
王隆源 ;
王愉博 .
中国专利 :CN109585408A ,2019-04-05
[3]
基板结构及其制法 [P]. 
林长甫 ;
姚进财 ;
林畯棠 ;
黄富堂 .
中国专利 :CN106981473B ,2017-07-25
[4]
基板结构及其制法 [P]. 
康政畬 ;
米轩皞 ;
白裕呈 .
中国专利 :CN114078787A ,2022-02-22
[5]
基板结构及其制法 [P]. 
胡文宏 .
中国专利 :CN107871724B ,2018-04-03
[6]
基板结构及其制法 [P]. 
游进暐 ;
陈俊龙 .
中国专利 :CN105679740A ,2016-06-15
[7]
基板结构及其制法 [P]. 
张宏宪 ;
林欣达 .
中国专利 :CN108305865B ,2018-07-20
[8]
基板结构及其制法 [P]. 
王信智 ;
蒋静雯 ;
黄晓君 .
中国专利 :CN106783635A ,2017-05-31
[9]
基板结构及其制法 [P]. 
周保宏 .
中国专利 :CN105374691A ,2016-03-02
[10]
基板结构及其制法 [P]. 
赖佳助 ;
白裕呈 ;
吴启睿 ;
潘泉亦 ;
叶展佑 .
中国专利 :CN115706307A ,2023-02-17