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一种软土地基处理结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720314841.9
申请日
:
2017-03-29
公开(公告)号
:
CN206616546U
公开(公告)日
:
2017-11-07
发明(设计)人
:
戴俊辉
李亚
申请人
:
申请人地址
:
312000 浙江省绍兴市镜湖新区曲屯路151号
IPC主分类号
:
E02D310
IPC分类号
:
E02D2716
E02D560
代理机构
:
嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265
代理人
:
蔡鼎
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-11-07
授权
授权
2019-03-15
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E02D 3/10 申请日:20170329 授权公告日:20171107 终止日期:20180329
共 50 条
[1]
一种软土地基处理结构
[P].
范钟颖
论文数:
0
引用数:
0
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0
范钟颖
;
罗中
论文数:
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引用数:
0
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罗中
.
中国专利
:CN208586600U
,2019-03-08
[2]
一种新型软土地基处理结构
[P].
张坤
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张坤
;
张栋
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张栋
;
王立业
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王立业
.
中国专利
:CN217923498U
,2022-11-29
[3]
一种软土地基处理结构
[P].
孙国强
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0
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0
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孙国强
.
中国专利
:CN211200342U
,2020-08-07
[4]
一种软土地基处理结构
[P].
王宗瑜
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王宗瑜
.
中国专利
:CN207714306U
,2018-08-10
[5]
一种软土地基处理结构
[P].
滕野
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滕野
.
中国专利
:CN210216382U
,2020-03-31
[6]
一种软土地基处理结构
[P].
刁邦宏
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刁邦宏
;
陈军培
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陈军培
;
张龙武
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张龙武
;
徐志海
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徐志海
;
袁兴明
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袁兴明
;
李跃丰
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李跃丰
;
高双
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高双
.
中国专利
:CN212612399U
,2021-02-26
[7]
一种软土地基处理结构
[P].
郑利琴
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郑利琴
.
中国专利
:CN211773669U
,2020-10-27
[8]
一种软土地基处理结构
[P].
张彩霞
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张彩霞
;
张勇
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张勇
.
中国专利
:CN216360713U
,2022-04-22
[9]
一种软土地基处理结构
[P].
刘景春
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刘景春
.
中国专利
:CN209353317U
,2019-09-06
[10]
一种软土地基处理结构
[P].
孙硕
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孙硕
;
于建军
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于建军
.
中国专利
:CN211340744U
,2020-08-25
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