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一种温度传感器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720956393.2
申请日
:
2017-08-02
公开(公告)号
:
CN207036278U
公开(公告)日
:
2018-02-23
发明(设计)人
:
张伟
申请人
:
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市关东科技工业园创业广场7-4栋402室
IPC主分类号
:
G01K108
IPC分类号
:
代理机构
:
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
:
徐杨松
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-02-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种温度传感器
[P].
张伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
张伟
.
中国专利
:CN107219009A
,2017-09-29
[2]
高压温度传感器
[P].
杨晶
论文数:
0
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0
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0
杨晶
.
中国专利
:CN2783291Y
,2006-05-24
[3]
温度传感器
[P].
金相周
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0
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0
金相周
;
李容焕
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李容焕
;
金城民
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金城民
.
中国专利
:CN208060039U
,2018-11-06
[4]
一种无线无源温度传感器
[P].
赵然
论文数:
0
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0
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0
赵然
.
中国专利
:CN217520612U
,2022-09-30
[5]
一种医疗NTC温度传感器结构
[P].
吴修军
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0
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吴修军
.
中国专利
:CN211504448U
,2020-09-15
[6]
一种温度图像传感器
[P].
魏斌
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魏斌
;
翟光杰
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翟光杰
;
翟光强
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翟光强
.
中国专利
:CN210040200U
,2020-02-07
[7]
一种接触式耐高温温度传感器
[P].
何凯
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机构:
广州德芯半导体科技有限公司
广州德芯半导体科技有限公司
何凯
;
汪民
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机构:
广州德芯半导体科技有限公司
广州德芯半导体科技有限公司
汪民
;
许玉方
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机构:
广州德芯半导体科技有限公司
广州德芯半导体科技有限公司
许玉方
;
蒙承奇
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机构:
广州德芯半导体科技有限公司
广州德芯半导体科技有限公司
蒙承奇
;
郑泽洲
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机构:
广州德芯半导体科技有限公司
广州德芯半导体科技有限公司
郑泽洲
;
冯兴强
论文数:
0
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0
机构:
广州德芯半导体科技有限公司
广州德芯半导体科技有限公司
冯兴强
.
中国专利
:CN222671250U
,2025-03-25
[8]
高压温度传感器
[P].
王继勋
论文数:
0
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0
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王继勋
.
中国专利
:CN2718539Y
,2005-08-17
[9]
一种轮胎压力、温度传感器、信号发射器
[P].
沈洪
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沈洪
;
赵哲
论文数:
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赵哲
.
中国专利
:CN2785895Y
,2006-06-07
[10]
一种温度传感器
[P].
骆朝伦
论文数:
0
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骆朝伦
.
中国专利
:CN203893954U
,2014-10-22
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