电路连接用薄膜状粘结剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410030968.5

申请日：

2001-11-16

公开(公告)号：

CN100509984C

公开(公告)日：

2004-09-29

发明(设计)人：

广泽幸寿渡边伊津夫后藤泰史竹田津润藤井正规

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

H05K330

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-07-08	授权	授权
2021-12-03	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C09J 163/00 申请日:20011116 授权公告日:20090708
2004-09-29	公开	公开

共 50 条

[1]

电路连接用粘结剂 [P].

广泽幸寿 ;

渡边伊津夫 ;

后藤泰史 ;

竹田津润 ;

藤井正规 .

中国专利 :CN1532256B ,2004-09-29

[2]

电路连接用粘结剂 [P].

广泽幸寿 ;

渡边伊津夫 ;

后藤泰史 ;

竹田津润 ;

藤井正规 .

中国专利 :CN1532252A ,2004-09-29

[3]

电路连接用粘结剂 [P].

广泽幸寿 ;

渡边伊津夫 ;

后藤泰史 ;

竹田津润 ;

藤井正规 .

中国专利 :CN1532251A ,2004-09-29

[4]

电路连接用粘结剂 [P].

广泽幸寿 ;

渡边伊津夫 ;

后藤泰史 ;

竹田津润 ;

藤井正规 .

中国专利 :CN1420150A ,2003-05-28

[5]

薄膜状粘结剂以及使用该粘结剂的半导体封装体 [P].

儿玉洋一 ;

伊丹清次 ;

佐藤邦章 ;

田原修二 .

中国专利 :CN100575438C ,2006-06-21

[6]

电路连接用粘结剂 [P].

广泽幸寿 ;

渡边伊津夫 ;

后藤泰史 ;

竹田津润 ;

藤井正规 .

中国专利 :CN100509983C ,2004-09-29

[7]

电路连接用粘结剂 [P].

广泽幸寿 ;

渡边伊津夫 ;

后藤泰史 ;

竹田津润 ;

藤井正规 .

中国专利 :CN100513507C ,2004-09-29

[8]

电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法 [P].

山田幸男 ;

齐藤雅男 ;

高松修 ;

石松朋之 .

中国专利 :CN100398620C ,2001-10-31

[9]

电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法 [P].

山田幸男 ;

齐藤雅男 ;

高松修 ;

石松朋之 .

中国专利 :CN101250386A ,2008-08-27

[10]

电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法 [P].

山田幸男 ;

齐藤雅男 ;

高松修 ;

石松朋之 .

中国专利 :CN101230241A ,2008-07-30

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