一种用于薄膜微带电路的自动化电镀装置及电镀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810991505.7

申请日：

2018-08-29

公开(公告)号：

CN109082700B

公开(公告)日：

2018-12-25

发明(设计)人：

张黎魏敏和姚都黄堉邵琦

申请人：

申请人地址：

100854 北京市海淀区永定路50号

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D1900 C25D2112

代理机构：

中国航天科工集团公司专利中心 11024

代理人：

孔晓芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-25	公开	公开
2020-04-03	授权	授权
2019-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/00 申请日:20180829

共 50 条

[1]

一种用于微带电路的图形电镀方法 [P].

曹乾涛 ;

龙江华 ;

赵海轮 .

中国专利 :CN106298626A ,2017-01-04

[2]

一种自动化电镀设备及其电镀工艺 [P].

杨桂生 .

中国专利 :CN117431609A ,2024-01-23

[3]

一种硬质微带电路电镀夹具 [P].

宋振国 ;

路波 ;

王斌 .

中国专利 :CN102776551A ,2012-11-14

[4]

一种自动化电镀装置 [P].

董浩 .

中国专利 :CN112458526A ,2021-03-09

[5]

一种螺栓自动化电镀装置及电镀方法 [P].

张耀辉 ;

李春柏 ;

阙列果 ;

唐平勇 .

中国专利 :CN111394762A ,2020-07-10

[6]

一种用于金属件表面电镀的电镀装置及电镀工艺 [P].

李木盛 .

中国专利 :CN118773703A ,2024-10-15

[7]

一种自动化电镀装置 [P].

袁景伟 ;

王林庆 .

中国专利 :CN210856400U ,2020-06-26

[8]

一种自动化电镀装置 [P].

金敏 ;

张文才 ;

梁玮轩 ;

石书柳 .

中国专利 :CN209890755U ,2020-01-03

[9]

一种自动化电镀装置 [P].

陈恩典 .

中国专利 :CN208517568U ,2019-02-19

[10]

一种自动化电镀装置 [P].

林根芳 ;

胡江华 .

中国专利 :CN216972726U ,2022-07-15

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