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一种通信芯片性能检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821637767.5
申请日
:
2018-10-10
公开(公告)号
:
CN208782820U
公开(公告)日
:
2019-04-23
发明(设计)人
:
袁晓露
申请人
:
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区净慧东道66号5号楼5409室
IPC主分类号
:
H04B1700
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-04-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种通信芯片性能检测装置
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN213661632U
,2021-07-09
[2]
一种通信芯片性能检测装置
[P].
刘耀坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘耀坤
.
中国专利
:CN213302441U
,2021-05-28
[3]
一种控制芯片性能检测装置
[P].
杨其龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芜湖隆科智能设备有限公司
芜湖隆科智能设备有限公司
杨其龙
.
中国专利
:CN223377347U
,2025-09-23
[4]
一种芯片的性能检测装置
[P].
陈海泉
论文数:
0
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0
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0
陈海泉
;
林永强
论文数:
0
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0
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林永强
;
陈祥隽
论文数:
0
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0
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0
陈祥隽
;
张建伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
张建伟
;
王学东
论文数:
0
引用数:
0
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0
王学东
.
中国专利
:CN218381119U
,2023-01-24
[5]
一种激光芯片光电性能检测装置
[P].
赵亮
论文数:
0
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赵亮
;
涂洪森
论文数:
0
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涂洪森
;
王志刚
论文数:
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0
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王志刚
;
刘才勇
论文数:
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0
刘才勇
.
中国专利
:CN212082781U
,2020-12-04
[6]
一种恒流芯片性能检测装置
[P].
宋志华
论文数:
0
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0
机构:
深圳市谦诚半导体技术有限公司
深圳市谦诚半导体技术有限公司
宋志华
;
宁平平
论文数:
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机构:
深圳市谦诚半导体技术有限公司
深圳市谦诚半导体技术有限公司
宁平平
;
汪艳彬
论文数:
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引用数:
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机构:
深圳市谦诚半导体技术有限公司
深圳市谦诚半导体技术有限公司
汪艳彬
.
中国专利
:CN221326701U
,2024-07-12
[7]
一种芯片性能检测装置
[P].
石鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海骋川电子科技有限公司
上海骋川电子科技有限公司
石鹏
.
中国专利
:CN222050385U
,2024-11-22
[8]
芯片性能检测系统及其芯片性能检测装置
[P].
陈文志
论文数:
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陈文志
;
黎理明
论文数:
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黎理明
;
黎理杰
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黎理杰
.
中国专利
:CN213903719U
,2021-08-06
[9]
一种半导体芯片电性能检测装置
[P].
邵琪
论文数:
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0
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机构:
深圳市兆信半导体有限公司
深圳市兆信半导体有限公司
邵琪
;
郑伟鹏
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引用数:
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机构:
深圳市兆信半导体有限公司
深圳市兆信半导体有限公司
郑伟鹏
;
陈泽扬
论文数:
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机构:
深圳市兆信半导体有限公司
深圳市兆信半导体有限公司
陈泽扬
.
中国专利
:CN222653076U
,2025-03-21
[10]
一种冷却芯片生产用性能检测装置
[P].
徐纯洁
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐纯洁
.
中国专利
:CN218098966U
,2022-12-20
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