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一种液态导热硅胶成型机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020379344.9
申请日
:
2020-03-23
公开(公告)号
:
CN212888581U
公开(公告)日
:
2021-04-06
发明(设计)人
:
余惠珍
杨晔
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市谢岗镇五星村新星路11号爱而普工业区一栋2楼
IPC主分类号
:
B29C4346
IPC分类号
:
B29C4332
B29C4324
B29L700
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种液态硅胶成型机
[P].
蒙涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
蒙涛
.
中国专利
:CN212021485U
,2020-11-27
[2]
一种液态硅胶挤出成型机
[P].
赵辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州道格实业有限公司
苏州道格实业有限公司
赵辉
;
石华有
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0
机构:
苏州道格实业有限公司
苏州道格实业有限公司
石华有
;
胡冬
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0
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0
机构:
苏州道格实业有限公司
苏州道格实业有限公司
胡冬
;
冉天松
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州道格实业有限公司
苏州道格实业有限公司
冉天松
.
中国专利
:CN221136849U
,2024-06-14
[3]
一种液态硅胶射出成型机
[P].
张剑
论文数:
0
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0
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0
张剑
.
中国专利
:CN208277329U
,2018-12-25
[4]
一种新型液态硅胶成型机
[P].
欧阳明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
常熟康翔电子科技有限公司
常熟康翔电子科技有限公司
欧阳明
.
中国专利
:CN222022083U
,2024-11-19
[5]
一种液态硅胶挤出成型机
[P].
赵斌
论文数:
0
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0
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0
机构:
青岛科瑞福电子科技有限公司
青岛科瑞福电子科技有限公司
赵斌
.
中国专利
:CN223604959U
,2025-11-28
[6]
一种液态硅胶射出成型机
[P].
陈瑞忠
论文数:
0
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0
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0
陈瑞忠
.
中国专利
:CN206335773U
,2017-07-18
[7]
一种固液态硅胶成型机
[P].
段怀乐
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0
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段怀乐
;
李燕
论文数:
0
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0
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0
李燕
.
中国专利
:CN214687530U
,2021-11-12
[8]
一种液态硅胶射出成型机
[P].
张剑
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0
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0
张剑
.
中国专利
:CN208277385U
,2018-12-25
[9]
一种固液态硅胶成型机
[P].
蒙涛
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0
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0
蒙涛
.
中国专利
:CN209440830U
,2019-09-27
[10]
一种导热硅胶冲压成型机
[P].
苏先炎
论文数:
0
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0
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0
苏先炎
.
中国专利
:CN208084952U
,2018-11-13
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