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BGA返修装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420493714.6
申请日
:
2014-08-29
公开(公告)号
:
CN204102861U
公开(公告)日
:
2015-01-14
发明(设计)人
:
陈任佳
林德先
申请人
:
申请人地址
:
518108 广东省深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区龙景工业区F栋5楼502
IPC主分类号
:
H01L2150
IPC分类号
:
H01L2168
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
谢志为
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-01-14
授权
授权
共 50 条
[1]
BGA返修装置
[P].
孟永茂
论文数:
0
引用数:
0
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0
孟永茂
;
康瑞芳
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康瑞芳
;
郑玉红
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引用数:
0
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郑玉红
.
中国专利
:CN206963197U
,2018-02-02
[2]
一种BGA返修控制装置
[P].
孙留兵
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0
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机构:
北京精准博创电子科技有限公司
北京精准博创电子科技有限公司
孙留兵
;
李建委
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0
机构:
北京精准博创电子科技有限公司
北京精准博创电子科技有限公司
李建委
.
中国专利
:CN221127579U
,2024-06-11
[3]
夹持装置及BGA返修台
[P].
尹正华
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机构:
易与非(北京)科技有限公司
易与非(北京)科技有限公司
尹正华
;
刘永丽
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机构:
易与非(北京)科技有限公司
易与非(北京)科技有限公司
刘永丽
;
谢安
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机构:
易与非(北京)科技有限公司
易与非(北京)科技有限公司
谢安
;
廖小方
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机构:
易与非(北京)科技有限公司
易与非(北京)科技有限公司
廖小方
;
李静
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机构:
易与非(北京)科技有限公司
易与非(北京)科技有限公司
李静
.
中国专利
:CN223652460U
,2025-12-09
[4]
返修台(BGA)
[P].
黄飞
论文数:
0
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0
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0
黄飞
.
中国专利
:CN302123119S
,2012-10-10
[5]
BGA返修台
[P].
孙尚坤
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孙尚坤
;
周宇
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周宇
.
中国专利
:CN214545355U
,2021-10-29
[6]
一种BGA返修封装方法
[P].
顾鸿翔
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顾鸿翔
.
中国专利
:CN105472959A
,2016-04-06
[7]
BGA返修工作站
[P].
毛伟民
论文数:
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0
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0
毛伟民
.
中国专利
:CN301699871S
,2011-10-12
[8]
BGA返修台吸嘴
[P].
陈近刚
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0
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0
陈近刚
.
中国专利
:CN306190365S
,2020-11-24
[9]
一种BGA芯片返修装置
[P].
孙尚坤
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0
孙尚坤
.
中国专利
:CN201893321U
,2011-07-06
[10]
一种BGA返修方法、装置、系统
[P].
黄海兵
论文数:
0
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0
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0
黄海兵
.
中国专利
:CN107864567A
,2018-03-30
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