光学指纹识别芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820312869.3

申请日：

2018-03-07

公开(公告)号：

CN208045514U

公开(公告)日：

2018-11-02

发明(设计)人：

王之奇谢国梁

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L310203

IPC分类号：

H01L310224 H01L310232 H01L3118 G06K900

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

常伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	授权	授权

共 50 条

[1]

指纹识别芯片的封装结构 [P].

王凯厚 ;

杨剑宏 .

中国专利 :CN211555920U ,2020-09-22

[2]

指纹识别芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

刘渊非 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN206259344U ,2017-06-16

[3]

指纹识别芯片封装结构 [P].

吴勇军 ;

曹凯 .

中国专利 :CN204303796U ,2015-04-29

[4]

指纹识别芯片的封装结构 [P].

吴政达 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207587718U ,2018-07-06

[5]

指纹识别芯片的封装结构 [P].

万里兮 ;

王晔晔 ;

钱静娴 ;

金凯 ;

翟玲玲 ;

黄小花 ;

沈建树 .

中国专利 :CN204680659U ,2015-09-30

[6]

指纹识别芯片的封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

何志宏 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207353228U ,2018-05-11

[7]

指纹识别芯片的封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207503958U ,2018-06-15

[8]

指纹识别芯片的封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

何志宏 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207165545U ,2018-03-30

[9]

指纹识别芯片的封装结构 [P].

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852656U ,2018-09-11

[10]

指纹识别芯片的封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

何志宏 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250491U ,2018-04-17

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