一种Sn-Ag-Cu高性能无铅焊料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110403018.6

申请日：

2021-04-15

公开(公告)号：

CN113070606A

公开(公告)日：

2021-07-06

发明(设计)人：

朱堂葵张欣秦俊虎卢红波解秋莉唐丽白海龙严继康陈东东朱文嘉王成亮赵中梅朱飞

申请人：

申请人地址：

650501 云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

昆明大百科专利事务所 53106

代理人：

李云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20210415
2021-07-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法 [P].

李才巨 ;

杨娇娇 ;

周广吉 ;

邢辕 ;

郭绍雄 ;

张家涛 ;

易健宏 .

中国专利 :CN113857713A ,2021-12-31

[2]

一种Sn-Ag-Cu高性能焊料及其制备方法 [P].

廖勇军 ;

王为 ;

张琳 .

中国专利 :CN120696650A ,2025-09-26

[3]

一种Sn-Ag-Cu高性能焊料及其制备方法 [P].

廖勇军 ;

王为 ;

张琳 .

中国专利 :CN120696650B ,2025-11-28

[4]

Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法 [P].

史凤敏 ;

孔志刚 ;

许良军 ;

陈甘 .

中国专利 :CN104289824B ,2015-01-21

[5]

一种电子封装用Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其制备方法 [P].

张敏 ;

朱子越 ;

许桓瑞 ;

王刚 .

中国专利 :CN111673312B ,2020-09-18

[6]

一种高界面结合强度的Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法 [P].

吴晶 ;

唐欣 ;

王斌 ;

鲁涛 .

中国专利 :CN109848606A ,2019-06-07

[7]

一种高强高韧Sn-Ag-Cu系中高温无铅焊料及其制备方法 [P].

陈珍 ;

宋佳星 ;

田权伟 ;

王梦 ;

田谨 .

中国专利 :CN118438087A ,2024-08-06

[8]

Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料及其制备方法 [P].

韦习成 ;

林飞 ;

毕文珍 ;

谢仕芳 .

中国专利 :CN102500946A ,2012-06-20

[9]

一种焊点无微裂纹Sn-Ag-Cu系无铅焊料合金及制备方法 [P].

何江华 ;

朱文嘉 ;

沙文吉 ;

卢红波 ;

太军慧 ;

魏晓刚 ;

刘庆富 ;

张欣 ;

张成海 ;

吕金梅 ;

秦俊虎 ;

张振华 ;

何欢 ;

武信 ;

雷佳熙 .

中国专利 :CN115365699B ,2024-08-23

[10]

一种焊点无微裂纹Sn-Ag-Cu系无铅焊料合金及制备方法 [P].

何江华 ;

朱文嘉 ;

沙文吉 ;

卢红波 ;

太军慧 ;

魏晓刚 ;

刘庆富 ;

张欣 ;

张成海 ;

吕金梅 ;

秦俊虎 ;

张振华 ;

何欢 ;

武信 ;

雷佳熙 .

中国专利 :CN115365699A ,2022-11-22

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