一种高导热双面铝基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022470946.8

申请日：

2020-10-30

公开(公告)号：

CN213304157U

公开(公告)日：

2021-05-28

发明(设计)人：

何成

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市新北区春江镇滨江二路68号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3362

代理机构：

常州国洸专利代理事务所(普通合伙) 32467

代理人：

吴丽娜

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高导热双面铝基板 [P].

聂明超 .

中国专利 :CN217546420U ,2022-10-04

[2]

一种高导热双面铝基板 [P].

赖学良 .

中国专利 :CN211399703U ,2020-09-01

[3]

一种高导热双面铝基板 [P].

范文龙 .

中国专利 :CN215935167U ,2022-03-01

[4]

一种PCB安装用高导热双面铝基板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 ;

余传兵 .

中国专利 :CN215582307U ,2022-01-18

[5]

一种导热效率高的双面铝基板 [P].

侯晓明 ;

徐建华 ;

侯燕芬 ;

张素安 ;

俞宜 .

中国专利 :CN223472389U ,2025-10-24

[6]

一种高导热双面铝基板的线路板 [P].

叶润偲 .

中国专利 :CN210518979U ,2020-05-12

[7]

一种具有高导热双面铝基板的线路板 [P].

郭英振 .

中国专利 :CN216217706U ,2022-04-05

[8]

一种具有高导热双面铝基板的电路板 [P].

林海 .

中国专利 :CN208940265U ,2019-06-04

[9]

具有高导热双面铝基板的电路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN208424885U ,2019-01-22

[10]

一种高导热铝基板 [P].

何龙 ;

杨永平 .

中国专利 :CN213638356U ,2021-07-06

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