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一种用于硅胶颗粒加工用硅胶制粒装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120653721.8
申请日：
2021-03-31
公开(公告)号：
CN214810277U
公开(公告)日：
2021-11-23
发明(设计)人：
李忠
申请人：
申请人地址：
063100 河北省唐山市古冶区南外环北,七百户村东
IPC主分类号：
B01F730
IPC分类号：
B01F1500
B01J210
代理机构：
北京高航知识产权代理有限公司 11530
代理人：
王卓
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-23 | 授权 | 授权 |