一种碳化硅基模板的热处理装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121841246.3
申请日
2021-08-09
公开(公告)号
CN215896320U
公开(公告)日
2022-02-22
发明(设计)人
吴亮 龚建超 王琦琨 付丹扬
申请人
申请人地址
311100 浙江省杭州市余杭区余杭经济技术开发区顺风路503号3号楼五层518室
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401
代理人
梁群兰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种碳化硅粒度砂热处理装置 [P]. 
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石峰 ;
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[2]
碳化硅热处理装置和方法 [P]. 
李养贤 ;
刘何燕 ;
郝秋艳 ;
徐学文 ;
刘彩池 ;
黄千驷 .
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[3]
一种铝碳化硅热处理设备 [P]. 
王林 ;
宋伟娟 .
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[4]
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贺贤汉 ;
李有群 ;
章磊 ;
董志勇 ;
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[5]
碳化硅外延衬底、制造碳化硅外延衬底的方法、制造碳化硅半导体器件的方法、碳化硅生长装置和碳化硅生长装置部件 [P]. 
玄番润 ;
西口太郎 ;
土井秀之 ;
松岛彰 .
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[6]
碳化硅表面处理方法 [P]. 
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[7]
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木下寿治 .
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[8]
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[9]
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[10]
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