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一种碳化硅基模板的热处理装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121841246.3
申请日
:
2021-08-09
公开(公告)号
:
CN215896320U
公开(公告)日
:
2022-02-22
发明(设计)人
:
吴亮
龚建超
王琦琨
付丹扬
申请人
:
申请人地址
:
311100 浙江省杭州市余杭区余杭经济技术开发区顺风路503号3号楼五层518室
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401
代理人
:
梁群兰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种碳化硅粒度砂热处理装置
[P].
石勇
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石勇
;
石峰
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石峰
;
黄勇
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黄勇
.
中国专利
:CN214199649U
,2021-09-14
[2]
碳化硅热处理装置和方法
[P].
李养贤
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李养贤
;
刘何燕
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刘何燕
;
郝秋艳
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郝秋艳
;
徐学文
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徐学文
;
刘彩池
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刘彩池
;
黄千驷
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黄千驷
.
中国专利
:CN1667803A
,2005-09-14
[3]
一种铝碳化硅热处理设备
[P].
王林
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王林
;
宋伟娟
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宋伟娟
.
中国专利
:CN207987295U
,2018-10-19
[4]
一种碳化硅片生产用热处理设备
[P].
贺贤汉
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贺贤汉
;
李有群
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李有群
;
章磊
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章磊
;
董志勇
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董志勇
;
孙大方
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孙大方
.
中国专利
:CN216790823U
,2022-06-21
[5]
碳化硅外延衬底、制造碳化硅外延衬底的方法、制造碳化硅半导体器件的方法、碳化硅生长装置和碳化硅生长装置部件
[P].
玄番润
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玄番润
;
西口太郎
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西口太郎
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土井秀之
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土井秀之
;
松岛彰
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松岛彰
.
中国专利
:CN105579625A
,2016-05-11
[6]
碳化硅表面处理方法
[P].
余盛杰
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机构:
湖南德智新材料股份有限公司
湖南德智新材料股份有限公司
余盛杰
;
肖明
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机构:
湖南德智新材料股份有限公司
湖南德智新材料股份有限公司
肖明
;
廖家豪
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机构:
湖南德智新材料股份有限公司
湖南德智新材料股份有限公司
廖家豪
.
中国专利
:CN121075910A
,2025-12-05
[7]
碳化硅质材料热处理用夹具
[P].
木下寿治
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木下寿治
.
中国专利
:CN1376647A
,2002-10-30
[8]
一种碳化硅基半导体器件
[P].
何佳
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何佳
;
张长沙
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张长沙
.
中国专利
:CN217239473U
,2022-08-19
[9]
一种冶金脱氧用碳化硅的热处理设备
[P].
张继涛
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张继涛
;
陈万宝
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陈万宝
;
曹渊博
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曹渊博
;
王少利
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王少利
.
中国专利
:CN215984015U
,2022-03-08
[10]
一种碳化硅基电路板
[P].
曾清隆
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曾清隆
;
陈泽同
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陈泽同
.
中国专利
:CN204424250U
,2015-06-24
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