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一种PCB板装配装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120069637.1
申请日：
2021-01-12
公开(公告)号：
CN214445866U
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
滕跃
李杰栋
申请人：
申请人地址：
215100 江苏省苏州市相城区阳澄湖镇岸山村画师湖路10号A幢4楼东侧
IPC主分类号：
B25B1102
IPC分类号：
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
张成文
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-22 | 授权 | 授权 |