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耗材芯片和耗材盒

被引：0
申请号：
CN202122116420.4
申请日：
2021-09-03
公开(公告)号：
CN216288421U
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
311215 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区金一路79号A座355室
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L23498 B41J2175 G06F312
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-12 授权 授权
共 50 条
[1]
耗材芯片和耗材盒 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN216286637U ,2022-04-12
[2]
耗材芯片和耗材盒 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN216288423U ,2022-04-12
[3]
耗材盒及耗材芯片 [P]. 
郑杨青 .
中国专利 :CN117698297A ,2024-03-15
[4]
耗材盒及耗材芯片 [P]. 
杨玉莹 ;
梁观源 .
中国专利 :CN221913758U ,2024-10-29
[5]
耗材芯片及耗材盒 [P]. 
刘卫臣 .
中国专利 :CN218343089U ,2023-01-20
[6]
耗材芯片及耗材盒 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN117644723A ,2024-03-05
[7]
耗材芯片及耗材盒 [P]. 
陈浩 .
中国专利 :CN217073783U ,2022-07-29
[8]
一种耗材盒芯片和耗材盒 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN221851532U ,2024-10-18
[9]
耗材芯片、耗材芯片的安装方法及耗材盒 [P]. 
刘卫臣 .
中国专利 :CN115027149A ,2022-09-09
[10]
耗材芯片和耗材芯片的响应方法、耗材盒及存储介质 [P]. 
刘卫臣 .
中国专利 :CN111703210B ,2020-09-25
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