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卡片铣槽封装一体机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620153696.6
申请日：
2016-02-29
公开(公告)号：
CN205645766U
公开(公告)日：
2016-10-12
发明(设计)人：
刘义清
申请人：
申请人地址：
518102 广东省深圳市宝安区74区禧鸿源工业大厦B1栋2楼
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314
代理人：
张约宗;陈斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-10-12 | 授权 | 授权 |