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表皮电极及其软硬结合方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711102977.4
申请日
:
2017-11-10
公开(公告)号
:
CN108966479A
公开(公告)日
:
2018-12-07
发明(设计)人
:
杨泽宇
鲁南姝
郭仪
申请人
:
申请人地址
:
610041 四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园D区6栋11楼4号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K111
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
韩嫚嫚
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-12-07
公开
公开
2019-01-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20171110
共 50 条
[1]
表皮电极及其软硬结合方法
[P].
杨泽宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都柔电云科科技有限公司
成都柔电云科科技有限公司
杨泽宇
;
鲁南姝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都柔电云科科技有限公司
成都柔电云科科技有限公司
鲁南姝
;
郭仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都柔电云科科技有限公司
成都柔电云科科技有限公司
郭仪
.
中国专利
:CN108966479B
,2024-10-22
[2]
软硬结合板及其制备方法
[P].
李卫祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
李卫祥
.
中国专利
:CN118946039A
,2024-11-12
[3]
表皮电极
[P].
杨泽宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨泽宇
;
鲁南姝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲁南姝
;
郭仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭仪
.
中国专利
:CN207338688U
,2018-05-08
[4]
一种软硬结合板
[P].
邹建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹建华
.
中国专利
:CN208434178U
,2019-01-25
[5]
软硬结合板
[P].
胡先钦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡先钦
;
何明展
论文数:
0
引用数:
0
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0
何明展
.
中国专利
:CN207099435U
,2018-03-13
[6]
软硬结合板
[P].
柳阳森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柳阳森
.
中国专利
:CN204291581U
,2015-04-22
[7]
软硬结合板及其压合方法
[P].
孙邦专
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙邦专
;
宋伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋伟
.
中国专利
:CN115633439A
,2023-01-20
[8]
软硬结合板的开盖加工方法及软硬结合板
[P].
宋伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋伟
.
中国专利
:CN115666014A
,2023-01-31
[9]
软硬结合板及其制备方法
[P].
陈文强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
陈文强
;
牛启强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
牛启强
.
中国专利
:CN119676950A
,2025-03-21
[10]
软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板
[P].
左成伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
左成伟
;
杨凌云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
杨凌云
;
高明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
高明
.
中国专利
:CN115023068B
,2024-01-30
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