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分析集成电路版图的方法、设备和计算机可读存储介质
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111123863.4
申请日
:
2021-09-24
公开(公告)号
:
CN113822006A
公开(公告)日
:
2021-12-21
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼
IPC主分类号
:
G06F30392
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
马明月
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/392 申请日:20210924
2021-12-21
公开
公开
共 50 条
[1]
处理集成电路版图的方法、设备和计算机可读存储介质
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN113779921B
,2021-12-10
[2]
方法、集成电路及计算机可读存储介质
[P].
王雨豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
王雨豪
;
薛菲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
薛菲
;
韩伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
韩伟
;
牛迪民
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
牛迪民
;
段立德
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
段立德
;
郑宏忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
郑宏忠
;
李双辰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司
李双辰
.
中国专利
:CN114398300B
,2024-04-26
[3]
集成电路的设计方法、设计设备及计算机可读存储介质
[P].
李忠华
论文数:
0
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0
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0
李忠华
;
宋志浩
论文数:
0
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0
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0
宋志浩
.
中国专利
:CN114722766A
,2022-07-08
[4]
集成电路设计方法和计算机可读存储介质
[P].
秦海阳
论文数:
0
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0
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秦海阳
;
李岩
论文数:
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0
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0
李岩
.
中国专利
:CN108520128B
,2018-09-11
[5]
一种集成电路版图仿真方法、计算机设备和存储介质
[P].
蒋历国
论文数:
0
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0
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0
机构:
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
蒋历国
;
代文亮
论文数:
0
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机构:
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
代文亮
;
凌峰
论文数:
0
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0
机构:
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
凌峰
;
周泰来
论文数:
0
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0
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0
机构:
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
周泰来
.
中国专利
:CN114021517B
,2025-06-13
[6]
一种集成电路版图仿真方法、计算机设备和存储介质
[P].
蒋历国
论文数:
0
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0
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蒋历国
;
代文亮
论文数:
0
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0
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代文亮
;
凌峰
论文数:
0
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0
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0
凌峰
;
周泰来
论文数:
0
引用数:
0
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0
周泰来
.
中国专利
:CN114021517A
,2022-02-08
[7]
生成电路版图的方法、设备和计算机可读存储介质
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN112580293B
,2024-08-30
[8]
生成电路版图的方法、设备和计算机可读存储介质
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN112580293A
,2021-03-30
[9]
版图的布局方法、版图、电子设备和计算机可读存储介质
[P].
陈苗苗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈苗苗
.
中国专利
:CN115329706A
,2022-11-11
[10]
用于确定电路版图的方法、设备和计算机可读存储介质
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
全芯智造技术有限公司
全芯智造技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN112561783B
,2024-11-12
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