存储卡半导体封装件的制法及结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610082656.8

申请日：

2006-05-24

公开(公告)号：

CN101079116A

公开(公告)日：

2007-11-28

发明(设计)人：

陈建志王忠宝顾永川

申请人：

申请人地址：

台湾省台中县

IPC主分类号：

G06K19077

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-28	公开	公开
2010-07-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003338747 IPC(主分类):G06K 19/077 专利申请号:2006100826568 公开日:20071128
2008-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体封装件及半导体封装件的制法 [P].

方柏翔 ;

赖佳助 ;

张月琼 .

中国专利 :CN108155107B ,2018-06-12

[2]

半导体封装件的结构及制法 [P].

许习彰 ;

周信宏 ;

刘鸿汶 ;

廖信一 ;

张江城 .

中国专利 :CN103579022A ,2014-02-12

[3]

半导体封装件的制法 [P].

纪杰元 ;

黄荣邦 ;

陈彦亨 ;

许习彰 ;

张江城 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN103811360A ,2014-05-21

[4]

半导体封装件的制法 [P].

陈威宇 ;

詹慕萱 ;

林畯棠 ;

林泽源 .

中国专利 :CN105280573B ,2016-01-27

[5]

半导体封装件的制法 [P].

刘世耀 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN103811359A ,2014-05-21

[6]

半导体封装件的制法 [P].

纪杰元 ;

陈冠宇 ;

刘鸿汶 ;

陈彦亨 ;

廖宴逸 .

中国专利 :CN104124191B ,2014-10-29

[7]

半导体封装件的制法 [P].

刘鸿汶 ;

陈彦亨 ;

许习彰 ;

纪杰元 ;

张江城 .

中国专利 :CN104241240B ,2014-12-24

[8]

半导体封装件的制法 [P].

林邦群 ;

萧仁智 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN104112674A ,2014-10-22

[9]

半导体封装件的制法 [P].

陈彦亨 ;

张江城 ;

黄荣邦 ;

许习彰 ;

纪杰元 .

中国专利 :CN104183504B ,2014-12-03

[10]

半导体封装件的制法 [P].

陈彦亨 ;

张江城 ;

黄荣邦 ;

许习彰 ;

廖宴逸 .

中国专利 :CN103915351A ,2014-07-09

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