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有机聚亚甲基硅组成物及其固化物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201010258920.5
申请日
:
2010-08-18
公开(公告)号
:
CN101993540A
公开(公告)日
:
2011-03-30
发明(设计)人
:
上野学
塩原利夫
柏木努
申请人
:
申请人地址
:
日本东京千代田区大手町二丁目6番1号
IPC主分类号
:
C08G7750
IPC分类号
:
C08L8314
C08L8304
代理机构
:
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
:
臧建明
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2012-03-28
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101209528083 IPC(主分类):C08G 77/50 专利申请号:2010102589205 申请日:20100818
2013-06-05
授权
授权
2011-03-30
公开
公开
共 50 条
[1]
有机聚亚甲基硅以及有机聚亚甲基硅组成物
[P].
柏木努
论文数:
0
引用数:
0
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0
柏木努
;
塩原利夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
塩原利夫
.
中国专利
:CN101993539A
,2011-03-30
[2]
有机聚硅氧烷组成物
[P].
吉武诚
论文数:
0
引用数:
0
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0
吉武诚
.
中国专利
:CN111295422A
,2020-06-16
[3]
室温固化性有机聚硅氧烷组合物和为该室温固化性有机聚硅氧烷组合物的固化物的成型物
[P].
山口贵大
论文数:
0
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0
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0
山口贵大
;
坂本隆文
论文数:
0
引用数:
0
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0
坂本隆文
.
中国专利
:CN106459586B
,2017-02-22
[4]
有机聚硅氧烷、紫外线固化性有机硅组合物及其固化物
[P].
松本展明
论文数:
0
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0
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0
松本展明
;
小材利之
论文数:
0
引用数:
0
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小材利之
;
北川太一
论文数:
0
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0
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北川太一
;
大竹滉平
论文数:
0
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大竹滉平
;
萩原守
论文数:
0
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0
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0
萩原守
.
中国专利
:CN113544194A
,2021-10-22
[5]
有机聚硅氧烷化合物、含有其的组合物及其固化物
[P].
铃木嵩之
论文数:
0
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0
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0
机构:
信越化学工业株式会社
信越化学工业株式会社
铃木嵩之
.
日本专利
:CN120981494A
,2025-11-18
[6]
含有环氧基的环状有机聚硅氧烷、包含其的固化性组合物及其固化物
[P].
土田和弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
信越化学工业株式会社
信越化学工业株式会社
土田和弘
.
日本专利
:CN120265674A
,2025-07-04
[7]
紫外线固化型有机聚硅氧烷组合物
[P].
高井美早纪
论文数:
0
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0
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高井美早纪
;
坂本隆文
论文数:
0
引用数:
0
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0
坂本隆文
.
中国专利
:CN114174454A
,2022-03-11
[8]
紫外线固化型有机聚硅氧烷组合物
[P].
高井美早纪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
信越化学工业株式会社
信越化学工业株式会社
高井美早纪
;
坂本隆文
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
信越化学工业株式会社
信越化学工业株式会社
坂本隆文
.
日本专利
:CN114174454B
,2024-10-18
[9]
聚硅氧烷组合物及其固化物
[P].
小川琢哉
论文数:
0
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0
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0
小川琢哉
;
柴田一圣
论文数:
0
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0
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0
柴田一圣
.
中国专利
:CN103180393A
,2013-06-26
[10]
加成固化型有机聚硅氧烷树脂组合物、该组合物的固化物以及具有该固化物的半导体装置
[P].
水梨友之
论文数:
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水梨友之
;
井口洋之
论文数:
0
引用数:
0
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井口洋之
.
中国专利
:CN108570233A
,2018-09-25
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