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一种双电极高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610545675.3
申请日：
2016-07-12
公开(公告)号：
CN106017270A
公开(公告)日：
2016-10-12
发明(设计)人：
钱云春
申请人：
申请人地址：
215200 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区泉海路南侧
IPC主分类号：
G01B506
IPC分类号：
代理机构：
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人：
连围
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-11-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101687244629 IPC(主分类):G01B 5/06 专利申请号:2016105456753 申请日:20160712 |
| 2016-10-12 | 公开 | 公开 |
| 2020-02-28 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01B 5/06 申请公布日:20161012 |