结构光模组三维成像方法、装置、电子设备以及存储介质

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专利类型
发明
申请号
CN202010231871.X
申请日
2020-03-27
公开(公告)号
CN111882596A
公开(公告)日
2020-11-03
发明(设计)人
冯上栋 郑龙 黄泽洋 高晶晶 刘风雷
申请人
申请人地址
318000 浙江省台州市椒江区星星电子产业区A5号(洪家后高桥村)
IPC主分类号
G06T750
IPC分类号
G06T1700
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
崔熠
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
结构光模组三维成像方法、装置、电子设备以及存储介质 [P]. 
冯上栋 ;
郑龙 ;
黄泽洋 ;
高晶晶 ;
刘风雷 .
中国专利 :CN111882596B ,2024-03-22
[2]
三维成像方法、三维成像装置、电子设备及存储介质 [P]. 
吕键 ;
陈光磊 .
中国专利 :CN111739138A ,2020-10-02
[3]
多相机结构光三维成像方法、装置、电子设备和存储介质 [P]. 
贾玮 .
中国专利 :CN115512018A ,2022-12-23
[4]
气云三维成像方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
唐国良 ;
李敦平 ;
李春来 ;
宰金乾 ;
陈宏宇 ;
王建宇 .
中国专利 :CN120182515A ,2025-06-20
[5]
气云三维成像方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
唐国良 ;
李敦平 ;
李春来 ;
宰金乾 ;
陈宏宇 ;
王建宇 .
中国专利 :CN120182515B ,2025-07-25
[6]
岩石的三维成像方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
吴国强 ;
董虎 ;
杨武 ;
李龙生 .
中国专利 :CN114942209A ,2022-08-26
[7]
三维成像方法、装置、电子设备、系统和可读存储介质 [P]. 
杨林 ;
杨浩 ;
李睿睿 .
中国专利 :CN115409835A ,2022-11-29
[8]
三维成像模组及电子设备 [P]. 
刘海亮 .
中国专利 :CN118259306A ,2024-06-28
[9]
投影模组、结构光三维成像装置和电子设备 [P]. 
林君翰 ;
李宗政 ;
陈冠宏 ;
周祥禾 .
中国专利 :CN110908131A ,2020-03-24
[10]
投影模组、结构光三维成像装置和电子设备 [P]. 
林君翰 ;
李宗政 ;
陈冠宏 ;
周祥禾 .
中国专利 :CN208795953U ,2019-04-26