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热压板硅胶套
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120554368.4
申请日：
2011-12-27
公开(公告)号：
CN202434653U
公开(公告)日：
2012-09-12
发明(设计)人：
王超
张龙
刘云飞
申请人：
申请人地址：
300384 天津市西青区滨海高新技术产业开发区（环外）海泰南道38号
IPC主分类号：
H01M10058
IPC分类号：
B30B1500
代理机构：
天津市三利专利商标代理有限公司 12107
代理人：
闫俊芬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-09-12 | 授权 | 授权 |
| 2016-02-17 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101646360353 IPC(主分类):H01M 10/058 专利号:ZL2011205543684 申请日:20111227 授权公告日:20120912 终止日期:20141227 |