半导体封装件和制造半导体封装件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310049396.4

申请日：

2013-02-07

公开(公告)号：

CN103247589A

公开(公告)日：

2013-08-14

发明(设计)人：

金斗珍金营式吴基宅洪性福

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160 H01L25065

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩明星;罗延红

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101591990572 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2013100493964 申请日:20130207
2017-10-20	授权	授权
2013-08-14	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

姜兑昊 ;

金宝星 .

中国专利 :CN108010886A ,2018-05-08

[2]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

朱昶垠 ;

崔圭振 .

中国专利 :CN113380722A ,2021-09-10

[3]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

朱昶垠 ;

崔圭振 .

韩国专利 :CN113380722B ,2024-11-22

[4]

半导体封装件和半导体封装件制造方法 [P].

金竹光人 .

日本专利 :CN121176172A ,2025-12-19

[5]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

尹丁厚 ;

金知晃 .

韩国专利 :CN120453267A ,2025-08-08

[6]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

朴秀贞 .

中国专利 :CN103811472A ,2014-05-21

[7]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

马金希 ;

赵泰济 ;

金知晃 .

中国专利 :CN104637908A ,2015-05-20

[8]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

郑显秀 ;

金光洙 .

韩国专利 :CN120786909A ,2025-10-14

[9]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

秋贤镐 ;

申志源 ;

李相炫 .

韩国专利 :CN120109113A ,2025-06-06

[10]

半导体芯片、半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

马金希 .

中国专利 :CN115458490A ,2022-12-09

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