电子部件、电子部件内置基板以及电子部件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310168493.5

申请日：

2013-05-06

公开(公告)号：

CN103390498A

公开(公告)日：

2013-11-13

发明(设计)人：

多濑田安范藤本力

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01G4232

IPC分类号：

H01G4224 H01G430 H05K118

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛凯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-13	公开	公开
2016-12-28	授权	授权
2013-12-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101550524504 IPC(主分类):H01G 4/232 专利申请号:2013101684935 申请日:20130506

共 50 条

[1]

电子部件以及电子部件内置基板 [P].

大西浩介 ;

真田幸雄 .

中国专利 :CN101752084A ,2010-06-23

[2]

电子部件以及电子部件制造方法 [P].

高城总夫 ;

中村清智 .

中国专利 :CN109964544A ,2019-07-02

[3]

电子部件、电子部件安装基板和电子部件的制造方法 [P].

川合启 ;

盐川登 ;

饭田裕一 ;

松木善隆 ;

久保田正博 ;

西山健次 ;

和田贵也 ;

鹫森直史 ;

佐野力也 ;

榊千春 .

中国专利 :CN111799057A ,2020-10-20

[4]

电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法 [P].

清水敬介 ;

中村雄一 ;

山口刚 .

中国专利 :CN104684244B ,2018-03-09

[5]

电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置 [P].

永福秀喜 ;

铁婉玉 ;

宗像宏典 .

中国专利 :CN105931974B ,2016-09-07

[6]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

山口公一 ;

姬田高志 .

中国专利 :CN109950017B ,2019-06-28

[7]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

矶英治 ;

泉伸一郎 ;

间木祥文 ;

富冈弘嗣 ;

河田都美 .

中国专利 :CN107210129B ,2017-09-26

[8]

电子部件的制造方法以及电子部件 [P].

安藤德久 ;

井上谦一 ;

增田淳 ;

森雅弘 ;

松永香叶 ;

矢泽广祐 .

中国专利 :CN109494078B ,2019-03-19

[9]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

井上和则 ;

大塚慎太郎 ;

川崎幸一郎 ;

中西秀文 ;

新雅和 ;

福岛正宏 ;

丰田泰之 .

中国专利 :CN114731151A ,2022-07-08

[10]

电子部件以及电子部件的制造方法 [P].

原田敏宏 .

中国专利 :CN110634675A ,2019-12-31

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