Ag-Cu-Ti/Sn纳米颗粒焊膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410696055.0

申请日：

2014-11-27

公开(公告)号：

CN104588905A

公开(公告)日：

2015-05-06

发明(设计)人：

王春青刘晓剑孔令超郑振

申请人：

申请人地址：

150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

B23K3524

IPC分类号：

B23K35363 B23K3540

代理机构：

哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206

代理人：

高媛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-06	公开	公开
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611563801 IPC(主分类):B23K 35/24 专利申请号:2014106960550 申请日:20141127
2018-05-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/24 申请公布日:20150506

共 50 条

[1]

一种制备Ag-Cu-Ti纳米合金焊料的方法 [P].

王春青 ;

刘晓剑 .

中国专利 :CN104084591A ,2014-10-08

[2]

一种纳米Ag-Cu焊膏及其制备方法与应用 [P].

毛样武 ;

段煜 ;

王珂 ;

闵梅 ;

胡坤 ;

王升高 .

中国专利 :CN107511602B ,2017-12-26

[3]

一种Ag-Cu-Ti层状复合钎料的超声波焊制备方法 [P].

李玉龙 ;

崔庆波 ;

温昌金 .

中国专利 :CN104588863A ,2015-05-06

[4]

纳米金属间化合物焊膏及其制备方法 [P].

王春青 ;

钟颖 ;

杭春进 .

中国专利 :CN102922177A ,2013-02-13

[5]

一种Ag-Cu-Ti-Sn-Ni活性合金钎料及其制备方法 [P].

肖志瑜 ;

陈锦琛 ;

姚尹城 ;

温利平 .

中国专利 :CN113084392A ,2021-07-09

[6]

一种镀铜碳纳米管增强Ag-Cu-Ti复合钎料及其制备方法 [P].

吴靓 ;

李丽 ;

肖逸锋 ;

张乾坤 .

中国专利 :CN114589432A ,2022-06-07

[7]

一种Ag-Cu-Ti基复合钎料及其制备方法和应用 [P].

田彩利 ;

宋蕊立 ;

杨森 ;

王泽羽 ;

王文涛 ;

许哲峰 .

中国专利 :CN120828232B ,2025-12-09

[8]

一种Ag-Cu-Ti基复合钎料及其制备方法和应用 [P].

田彩利 ;

宋蕊立 ;

杨森 ;

王泽羽 ;

王文涛 ;

许哲峰 .

中国专利 :CN120828232A ,2025-10-24

[9]

铜/银核壳纳米颗粒低温烧结复合焊膏及其制备方法 [P].

田艳红 ;

江智 ;

文嘉玥 .

中国专利 :CN105127609A ,2015-12-09

[10]

一种用于电子模块高温封装微纳米铜颗粒填充Sn基焊膏的制备方法 [P].

郑振 ;

刘威 ;

王春青 .

中国专利 :CN104741821B ,2015-07-01

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