一种多晶硅还原调压控制模块及控制器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720193870.4

申请日：

2017-03-01

公开(公告)号：

CN206541166U

公开(公告)日：

2017-10-03

发明(设计)人：

陈毅松杜得垚

申请人：

申请人地址：

618000 四川省德阳市金沙江西路686号

IPC主分类号：

G05B19042

IPC分类号：

C01B33021

代理机构：

四川力久律师事务所 51221

代理人：

熊晓果;王芸

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多晶硅还原调压控制模块及控制器 [P].

唐亮 ;

奉亮 ;

刘洋 ;

杜得垚 ;

杨亮 ;

谭兵 .

中国专利 :CN208689427U ,2019-04-02

[2]

一种多晶硅还原炉气流控制器 [P].

许正清 ;

杨紫琪 ;

王勇 .

中国专利 :CN205442656U ,2016-08-10

[3]

一种多晶硅还原炉气流控制器 [P].

许正清 ;

杨紫琪 ;

王勇 .

中国专利 :CN105645415A ,2016-06-08

[4]

一种多晶硅还原炉电源系统及多晶硅还原炉 [P].

王清华 ;

刘汉元 ;

甘居富 ;

马彪 ;

王恒 ;

戴斧 .

中国专利 :CN217388576U ,2022-09-06

[5]

一种多晶硅生产还原智能控制方法及多晶硅 [P].

马英中 ;

李峰 ;

王盼盼 ;

吕雄强 ;

董德智 ;

陈彦玺 ;

张彦辉 ;

路小卫 ;

马强龙 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118495537A ,2024-08-16

[6]

多晶硅还原电源硅棒并串联的控制回路 [P].

周英怀 ;

陈毅松 ;

邓长春 .

中国专利 :CN201362598Y ,2009-12-16

[7]

多晶硅还原炉喷嘴及多晶硅还原炉 [P].

冯留建 ;

吴万里 ;

刘兴平 ;

刘浩 ;

郭鸿 .

中国专利 :CN221275221U ,2024-07-05

[8]

多晶硅还原炉喷嘴及多晶硅还原炉 [P].

虎慧 ;

胡雷 ;

王文 ;

加依达尔·包啦提 ;

赵雅兰 ;

穆凯代斯·太外库力 .

中国专利 :CN223047264U ,2025-07-01

[9]

采用多晶硅还原系统生产多晶硅的方法及多晶硅还原系统 [P].

吕海花 ;

孙运德 ;

刘丹丹 ;

胡启红 ;

王倩 ;

陈媛 .

中国专利 :CN107352545A ,2017-11-17

[10]

多晶硅还原炉封头及多晶硅还原炉 [P].

彭建涛 ;

茅陆荣 ;

许晟 ;

陈宏伟 .

中国专利 :CN213506007U ,2021-06-22

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