半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610142598.3

申请日：

2006-10-30

公开(公告)号：

CN1967828A

公开(公告)日：

2007-05-23

发明(设计)人：

小坂幸广福田敏行下石坂望松村和彦

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23498 H01L2160 H01L21607

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

陈英俊

法律状态：

专利权的视为放弃

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-21	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101003978915 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2006101425983 放弃生效日:20070523
2008-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-05-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

桥长达也 ;

森山丰 .

中国专利 :CN113284866A ,2021-08-20

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

松本贵之 ;

大西启太 ;

古贺万寿夫 .

中国专利 :CN104798193B ,2015-07-22

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

石桥秀俊 ;

山口义弘 ;

吉松直树 ;

古贺英浩 .

中国专利 :CN103972276A ,2014-08-06

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

东馆诚 .

中国专利 :CN105321936A ,2016-02-10

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

大月高实 ;

小原太一 ;

后藤章 .

中国专利 :CN103035605A ,2013-04-10

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

森琢郎 ;

永水隼人 ;

大坪义贵 .

中国专利 :CN108257940A ,2018-07-06

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

本间庄一 .

日本专利 :CN112490236B ,2024-04-09

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

本间庄一 .

中国专利 :CN112490236A ,2021-03-12

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

藏本雅史 ;

小川悟 ;

丹羽实辉 .

中国专利 :CN102292802A ,2011-12-21

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

石山祐介 .

中国专利 :CN118738016A ,2024-10-01

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