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系统级封装芯片以及包含该芯片的设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620783919.7
申请日：
2016-07-22
公开(公告)号：
CN205881896U
公开(公告)日：
2017-01-11
发明(设计)人：
梁海浪
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
IPC主分类号：
H01L2350
IPC分类号：
H01L2358
代理机构：
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人：
肖冰滨;金旭鹏
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-15 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/50 申请日:20160722 授权公告日:20170111 终止日期:20210722 |
| 2017-01-11 | 授权 | 授权 |