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柔性电路板、压合方法和电路板组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010518821.X
申请日：
2020-06-09
公开(公告)号：
CN111668621B
公开(公告)日：
2020-09-15
发明(设计)人：
洪诗雅
申请人：
申请人地址：
611730 四川省成都市高新区西区合作路689号
IPC主分类号：
H01R1261
IPC分类号：
H01R1265
代理机构：
成都希盛知识产权代理有限公司 51226
代理人：
杨冬梅;张行知
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 12/61 申请日:20200609 |
| 2022-04-15 | 授权 | 授权 |
| 2020-09-15 | 公开 | 公开 |