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一种热熔模块及其医用导管尖端成型装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020246210.X
申请日：
2020-03-03
公开(公告)号：
CN211763468U
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
徐转银
申请人：
申请人地址：
401147 重庆市渝北区两江新区青枫北路30号
IPC主分类号：
B29C5700
IPC分类号：
B29C6900
B29C3108
B29C5320
B29C3508
B29C3516
B29L2300
代理机构：
上海骁象知识产权代理有限公司 31315
代理人：
李天雄
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 授权 | 授权 |
| 2023-01-06 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B29C 57/00 登记生效日:20221226 变更事项:专利权人 变更前权利人:重庆懿熙品牌策划有限公司 变更后权利人:杭州杰达三维科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:401147 重庆市渝北区两江新区青枫北路30号 变更后权利人:311100 浙江省杭州市余杭区五常街道西溪润景大厦2幢501室 |