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封装结构、电路板组件及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110564266.9
申请日：
2021-05-21
公开(公告)号：
CN113299620B
公开(公告)日：
2021-08-24
发明(设计)人：
杨彩红
杨俊
申请人：
申请人地址：
523863 广东省东莞市长安镇靖海东路168号
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L2349
代理机构：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442
代理人：
杨璐
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-24 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20210521 |
| 2023-01-06 | 授权 | 授权 |