一种电子元件加工全自动点胶贴合机

被引：0

申请号：

CN202222454279.3

申请日：

2022-09-16

公开(公告)号：

CN218395096U

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

马海峰

申请人：

申请人地址：

408000 重庆市涪陵区鹤凤大道19号品鉴硅谷园4号楼

IPC主分类号：

B08B504

IPC分类号：

B05C910

代理机构：

重庆志一加诚专利代理事务所(普通合伙) 50278

代理人：

邓波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子元件加工点胶贴合机 [P].

郑德章 .

中国专利 :CN221183482U ,2024-06-21

[2]

全自动点胶贴合机 [P].

李刚 ;

胡晓辉 ;

府敏东 ;

盛凯 ;

郑建明 .

中国专利 :CN221619908U ,2024-08-30

[3]

一种加工电子元件的点胶装置 [P].

王须贵 ;

袁向阳 ;

袁国峰 .

中国专利 :CN223069809U ,2025-07-08

[4]

一种电子元件加工用点胶装置 [P].

朱奕光 ;

樊飞利 ;

唐健维 .

中国专利 :CN222984753U ,2025-06-17

[5]

一种加工电子元件的点胶装置 [P].

尹涛 .

中国专利 :CN220479252U ,2024-02-13

[6]

一种电子元件全自动点胶上料设备 [P].

刘敬 ;

张健 ;

黄文祥 .

中国专利 :CN214812193U ,2021-11-23

[7]

一种自动化电子元件加工用点胶设备 [P].

卫浩然 ;

谢裕莹 .

中国专利 :CN216323002U ,2022-04-19

[8]

一种电子元件自动点胶装置 [P].

蒋锋 ;

蒋瑞 ;

刘伟豪 ;

张洁 .

中国专利 :CN222343280U ,2025-01-14

[9]

一种电子元件自动点胶设备 [P].

端志勤 ;

李超 .

中国专利 :CN208554838U ,2019-03-01

[10]

一种电子元件的点胶装置 [P].

郑志峰 ;

杨盛 ;

张洪宇 ;

臧静静 ;

梁子华 ;

朱先斌 .

中国专利 :CN218308946U ,2023-01-17

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