发光器件封装和照明系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410384024.1

申请日：

2011-04-01

公开(公告)号：

CN104201173B

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

金庚夋

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3354

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

周燕;夏凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-12	授权	授权
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594570034 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2014103840241 申请日:20110401
2014-12-10	公开	公开
2021-09-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/075 登记生效日:20210820 变更事项:专利权人变更前权利人:LG伊诺特有限公司变更后权利人:苏州乐琻半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:韩国首尔变更后权利人:江苏省苏州市太仓市常胜北路168号

共 50 条

[1]

发光器件封装和照明系统 [P].

金庚夋 .

中国专利 :CN102214648A ,2011-10-12

[2]

发光器件封装和照明系统 [P].

元圣喜 ;

千英洙 .

中国专利 :CN102810623B ,2012-12-05

[3]

发光器件、发光器件封装和照明系统 [P].

金省均 ;

林祐湜 ;

范熙荣 ;

罗珉圭 .

中国专利 :CN102222746B ,2011-10-19

[4]

发光器件、发光器件封装和照明系统 [P].

黄盛珉 .

中国专利 :CN102074635B ,2011-05-25

[5]

发光器件、发光器件封装和照明系统 [P].

曹京佑 ;

黄贞夏 ;

尹亨善 .

中国专利 :CN102044623B ,2011-05-04

[6]

发光器件、发光器件封装和照明系统 [P].

金省均 ;

罗珉圭 ;

朱炫承 .

中国专利 :CN102569590A ,2012-07-11

[7]

发光器件、发光器件封装和照明系统 [P].

姜正模 ;

金鲜京 .

中国专利 :CN102088050A ,2011-06-08

[8]

发光器件、发光器件封装和照明系统 [P].

黄盛珉 ;

曹贤敬 .

中国专利 :CN102074628A ,2011-05-25

[9]

发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统 [P].

朴奎炯 ;

金明教 ;

河泰旭 ;

诸庆民 .

中国专利 :CN102810624B ,2012-12-05

[10]

发光器件封装和照明系统 [P].

金根浩 .

中国专利 :CN102122698A ,2011-07-13

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