跟骨假体

被引：0

申请号：

CN202223408137.X

申请日：

2022-12-20

公开(公告)号：

CN218484709U

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

王亚松张帅王好奎

申请人：

申请人地址：

102200 北京市昌平区科技园区白浮泉路10号兴业大厦二层

IPC主分类号：

A61F242

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

张凌峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	授权	授权

共 50 条

[1]

跟骨假体 [P].

屠重棋 ;

王杰 ;

卢敏勋 ;

肖聪 ;

赵坤 .

中国专利 :CN208974218U ,2019-06-14

[2]

跟骨假体 [P].

史春宝 ;

许奎雪 ;

荀世界 ;

王非凡 ;

原帅 .

中国专利 :CN211704943U ,2020-10-20

[3]

跟骨假体 [P].

陈卫 .

中国专利 :CN304941661S ,2018-12-11

[4]

跟骨假体 [P].

史春宝 ;

许奎雪 ;

荀世界 ;

王非凡 ;

原帅 .

中国专利 :CN111134910A ,2020-05-12

[5]

跟骨假体 [P].

丁子一 ;

马小林 ;

杨晓杰 .

中国专利 :CN106691635B ,2017-05-24

[6]

一种跟骨结节假体和跟骨假体 [P].

郝永强 ;

徐佳文 ;

姜闻博 ;

罗丁豪 ;

邓亮 .

中国专利 :CN217744711U ,2022-11-08

[7]

一种跟骨距骨假体 [P].

郝改平 .

中国专利 :CN113367857A ,2021-09-10

[8]

组配式人工跟骨假体 [P].

王毅飞 ;

郭卫 ;

杨荣利 .

中国专利 :CN208838253U ,2019-05-10

[9]

一种跟骨假体 [P].

郝改平 .

中国专利 :CN113367856A ,2021-09-10

[10]

一种球体多孔填充结构跟骨假体 [P].

刘晓颖 ;

黄贤伟 ;

黄家赞 ;

王宠宁 ;

吴旭阳 ;

岳勇 ;

谢吉轩 ;

李朋文 .

中国专利 :CN213075904U ,2021-04-30

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