导电乙烯-醋酸乙烯酯共聚物发泡型材及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200810155834.4
申请日
2008-10-10
公开(公告)号
CN101392079B
公开(公告)日
2009-03-25
发明(设计)人
吴海宙
申请人
申请人地址
213018 江苏省常州市天宁区中吴大道985号
IPC主分类号
C08L2308
IPC分类号
C08K1302 C08K304 C08J910 H01B124 B29C4400 B29C4460 B29B728 B29B772 C08L2306
代理机构
南京天翼专利代理有限责任公司 32112
代理人
汤志武
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
乙烯-醋酸乙烯酯共聚物开孔发泡型材及其制造方法 [P]. 
吴海宙 .
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[2]
制备乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的方法、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物及其应用 [P]. 
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[3]
乙烯醋酸乙烯酯共聚物组合物、乙烯醋酸乙烯酯共聚物膜及其制造方法 [P]. 
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[4]
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钱鑫 ;
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[5]
制备乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的方法、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物及其应用 [P]. 
王琳 ;
张同华 ;
张清怡 ;
张京涛 ;
衣惠君 ;
王燕燕 ;
李德军 ;
王长涛 ;
卢瑞瑶 .
中国专利 :CN117659244A ,2024-03-08
[6]
乙烯醋酸乙烯酯共聚物及其制备方法 [P]. 
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[7]
一种乙烯-醋酸乙烯酯共聚物发泡鞋底材料及其制备方法 [P]. 
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[8]
乙烯-醋酸乙烯酯共聚物封装薄膜 [P]. 
黄赋 ;
卢毅 ;
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[9]
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胡雁鸣 ;
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[10]
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窦玉芹 ;
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