电子材料用Cu-Ni-Si系合金

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080066045.9

申请日：

2010-04-02

公开(公告)号：

CN102822364A

公开(公告)日：

2012-12-12

发明(设计)人：

大久保光浩

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C22C906

IPC分类号：

C22C900 C22C901 C22C902 C22C904 C22C905 C22C910 C22F108 C22F100

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

孔青;李炳爱

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714457513 IPC(主分类):C22C 9/06 专利申请号:2010800660459 申请公布日:20121212
2012-12-12	公开	公开
2013-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101389919021 IPC(主分类):C22C 9/06 专利申请号:2010800660459 申请日:20100402

共 50 条

[1]

电子材料用Cu-Ni-Si系合金 [P].

江良尚彦 .

中国专利 :CN101646792A ,2010-02-10

[2]

Cu-Ni-Si系合金 [P].

波多野隆绍 .

中国专利 :CN101512026B ,2009-08-19

[3]

电子材料用Cu－Ni－Si系铜合金 [P].

江良尚彦 ;

深町一彦 ;

桑垣宽 .

中国专利 :CN101270423A ,2008-09-24

[4]

电子材料用Cu-Ni-Si-Co-Cr系合金 [P].

江良尚彦 ;

桑垣宽 .

中国专利 :CN101983249B ,2011-03-02

[5]

Cu-Ni-Si系铜合金条 [P].

中妻宗彦 .

中国专利 :CN110358946A ,2019-10-22

[6]

Cu-Ni-Si系铜合金条 [P].

中妻宗彦 ;

高桥知亮 .

中国专利 :CN110462077A ,2019-11-15

[7]

Cu-Ni-Si系合金及其制造方法 [P].

波多野隆绍 ;

长野真之 .

中国专利 :CN103403202B ,2013-11-20

[8]

Cu-Ni-Si系合金及其制造方法 [P].

长野真之 .

中国专利 :CN103781925A ,2014-05-07

[9]

电子材料用Cu-Co-Si系合金 [P].

冈藤康弘 .

中国专利 :CN103052728B ,2013-04-17

[10]

Cu-Ni-Si类铜合金 [P].

桑垣宽 .

中国专利 :CN104271784B ,2015-01-07

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