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一种笔记本外壳加工用压合治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121790664.4
申请日：
2021-08-03
公开(公告)号：
CN215434669U
公开(公告)日：
2022-01-07
发明(设计)人：
肖正兴
梁权华
申请人：
申请人地址：
330044 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区高新二路18号创业园创业大厦K220室
IPC主分类号：
B29C4336
IPC分类号：
B29C4350
B29C3330
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-07 | 授权 | 授权 |