基于COB封装技术的基板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220293098.0

申请日：

2012-06-20

公开(公告)号：

CN202871864U

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

高艳春夏雪松黄恳

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道11号A栋二层

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

汤喜友

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-10	授权	授权
2022-07-08	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20120620 授权公告日:20130410

共 50 条

[1]

COB基板结构 [P].

肖文玉 .

中国专利 :CN203134857U ,2013-08-14

[2]

基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置 [P].

秦会斌 ;

祁姝琪 ;

丁申冬 .

中国专利 :CN202373627U ,2012-08-08

[3]

一种用于COB封装的铝基板结构 [P].

黄琼 ;

陈隐蛟 .

中国专利 :CN213124476U ,2021-05-04

[4]

一种COB图形化集成封装基板结构 [P].

朱志恒 ;

王治邦 ;

李艳明 ;

陈本亮 ;

操彬 ;

王建忠 ;

张昆 .

中国专利 :CN223463304U ,2025-10-21

[5]

具有COB基板结构的LED灯源 [P].

肖文玉 .

中国专利 :CN203103348U ,2013-07-31

[6]

基于COB技术的LED荧光胶封装结构 [P].

吴加杰 .

中国专利 :CN202678411U ,2013-01-16

[7]

实现立体封装的基板结构 [P].

陈先明 ;

洪业杰 ;

黄本霞 ;

冯磊 .

中国专利 :CN214254413U ,2021-09-21

[8]

封装基板结构 [P].

廖顺兴 .

中国专利 :CN218215273U ,2023-01-03

[9]

封装基板结构 [P].

汪秉龙 ;

张正和 ;

黄裕仁 ;

谢朝炎 .

中国专利 :CN2671118Y ,2005-01-12

[10]

一种基于COB封装技术的LED铝基板制造工艺 [P].

黄刚 .

中国专利 :CN104733586A ,2015-06-24

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