一种晶圆涂胶机和涂胶方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410235641.5

申请日：

2014-05-30

公开(公告)号：

CN105289923A

公开(公告)日：

2016-02-03

发明(设计)人：

王文军王晖陈福平张怀东

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

B05C500

IPC分类号：

B05C1100 B05C1108 B05C1302 B05C1500 H01L2167

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

施浩

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B05C 5/00 申请公布日:20160203
2017-06-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101725373624 IPC(主分类):B05C 5/00 专利申请号:2014102356415 申请日:20140530
2016-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆涂胶机及涂胶方法 [P].

刘劲松 ;

杨利宣 ;

李小平 .

中国专利 :CN102294314A ,2011-12-28

[2]

一种晶圆涂胶机 [P].

张怀宣 .

中国专利 :CN207367935U ,2018-05-15

[3]

一种晶圆涂胶机 [P].

黄雷 ;

谷建华 .

中国专利 :CN212596775U ,2021-02-26

[4]

一种涂胶机和涂胶方法 [P].

高泽明 ;

谢庆 ;

王一山 ;

姜奉银 ;

罗进 ;

刘伶 ;

邢立 .

中国专利 :CN109746165A ,2019-05-14

[5]

一种涂胶机头、涂胶机及涂胶方法 [P].

朱攀 ;

王涛 ;

张民 ;

龚磊 ;

关盛祚 ;

韩亚军 .

中国专利 :CN105396755A ,2016-03-16

[6]

用于晶圆的涂胶机 [P].

高波 .

中国专利 :CN222358723U ,2025-01-17

[7]

涂胶机及其涂胶方法 [P].

潘钙 ;

王国峰 ;

杨忠武 ;

徐伟康 .

中国专利 :CN114377907A ,2022-04-22

[8]

一种涂胶方法、涂胶件以及涂胶机 [P].

吴岚璐 .

中国专利 :CN108297610A ,2018-07-20

[9]

涂胶机构、涂胶设备和涂胶方法 [P].

吴林 ;

周文斌 ;

程保龙 ;

孙剑 ;

高裕弟 .

中国专利 :CN118417116A ,2024-08-02

[10]

一种晶圆加工用涂胶机 [P].

唐伟东 ;

周晓娟 .

中国专利 :CN120885381A ,2025-11-04

← 1 2 3 4 5 →