一种QFN表面贴装式RGB‑LED封装模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720312403.9

申请日：

2017-03-28

公开(公告)号：

CN206340542U

公开(公告)日：

2017-07-18

发明(设计)人：

李邵立孔一平袁信成

申请人：

申请人地址：

271200 山东省泰安市新泰市经济开发区

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362 G09F933

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377

代理人：

陈志超;罗尹清

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-18	授权	授权
2020-06-23	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/075 登记生效日:20200603 变更事项:专利权人变更前权利人:山东晶泰星光电科技有限公司变更后权利人:山东捷润弘光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:271200 山东省泰安市新泰市经济开发区变更后权利人:271000 山东省泰安市新泰市经济开发区泰和路与和圣路交叉口

共 50 条

[1]

一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN206340568U ,2017-07-18

[2]

QFN表面贴装式RGB‑LED封装模组及其制造方法 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN106847800A ,2017-06-13

[3]

一种QFN表面贴装式RGB‑LED封装支架 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN206340574U ,2017-07-18

[4]

一种QFN表面贴装RGB‑LED封装体及其制造方法 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN106876543A ,2017-06-20

[5]

QFN表面贴装式RGB‑LED封装支架及其制造方法 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN107017329A ,2017-08-04

[6]

一种表面贴装式RGB‑LED封装模组 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN206340544U ,2017-07-18

[7]

一种表面贴装式RGB‑LED封装模组及其制造方法 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN106847801A ,2017-06-13

[8]

一种集成IC的表面贴装式RGB‑LED封装模组 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

杨学良 ;

袁信成 .

中国专利 :CN206595258U ,2017-10-27

[9]

一种集成IC的表面贴装式RGB‑LED封装模组 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

杨学良 ;

袁信成 .

中国专利 :CN106847803A ,2017-06-13

[10]

一种表面贴装式LED封装体 [P].

雒继军 ;

李邵立 .

中国专利 :CN202076314U ,2011-12-14

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