层叠陶瓷电子部件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910133064.1
申请日
2019-02-22
公开(公告)号
CN110310830B
公开(公告)日
2019-10-08
发明(设计)人
井口俊宏
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01G412
IPC分类号
H01G4008 H01G430
代理机构
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
杨琦;沈娟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
井口俊宏 .
中国专利 :CN110310826B ,2019-10-08
[2]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
井口俊宏 .
中国专利 :CN110310828B ,2019-10-08
[3]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
井口俊宏 .
中国专利 :CN110310825B ,2019-10-08
[4]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
北川智规 .
日本专利 :CN120883302A ,2025-10-31
[5]
层叠型陶瓷电子部件 [P]. 
远藤诚 ;
山口孝一 ;
石田庆介 .
中国专利 :CN104425127A ,2015-03-18
[6]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
善哉孝太 .
日本专利 :CN120883304A ,2025-10-31
[7]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
粟田浩季 ;
宇野翠 ;
末藤贵俊 .
中国专利 :CN103903856A ,2014-07-02
[8]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
善哉孝太 .
日本专利 :CN121014090A ,2025-11-25
[9]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
安田辰德 ;
濑政康平 .
日本专利 :CN119278493A ,2025-01-07
[10]
层叠陶瓷电子部件 [P]. 
小出信行 ;
兼子俊彦 ;
田中泰 .
中国专利 :CN108257779B ,2018-07-06